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BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究
【机构】 河南科技大学材料科学与工程学院； 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室；
【摘要】 研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金,来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2～10wt.%Sn,BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大,但仍在250～450℃之间,润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt.%时,(Bi5Sb2Cu)10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。
【关键词】 Bi5Sb2Cu钎料合金；
Sn；
物理性能；
润湿性能；
【基金】 河南省科技攻关(072102260016);"十一五"国家科技支撑计划(2006BAF04B14)~~
- 【会议录名称】 2008中国电子制造技术论坛论文集
- 【会议名称】2008中国电子制造技术论坛
- 【会议时间】2008-10-11
- 【会议地点】中国广东东莞
- 【分类号】TN04
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会、东莞市松山湖科教局、东莞市留创园、东莞市数码产业协会