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无氰镀银液组成及工艺条件的研究

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【作者】 吴青龙安茂忠卢俊峰

【机构】 哈尔滨工业大学应用化学系

【摘要】 本文研究了以5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂的无氰电镀银的镀液组成及工艺条件的影响规律。在单因素研究条件的基础上,利用正交实验进一步优化了组成及工艺。优化的镀液稳定性较好,可获得光亮细致的镀层。通过改变温度、pH值等,考察了工艺条件对银镀层质量的影响。本工艺性能稳定,无毒无害,具有工业应用推广价值。

【Abstract】 The process of cyanide-free silver plating with 5,5-dimethylhydantoin and potassium pyrophosphate,as complex forming agent has been studied in this paper.Based on the single factor study an orthogonal method,the optimal composition formula is obtained.With the optimal formula,the stability of solution,the brightness and the fineness of plating layer are greatly improved.By evaluating the quality of coating under different temperature,pH value,stirring and pretreatment an 5,5-dimethyl-hydantoin and potassium pyrophosphate,cyanide-free silver plating process is acquired.As it’ s stability of characters and no poison,it fitted for industry and investigation.

  • 【会议录名称】 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集
  • 【会议名称】2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
  • 【会议时间】2007-11-24
  • 【会议地点】中国浙江杭州
  • 【分类号】TQ153.16
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会、中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会
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