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电化学合成CoP-Cu复合丝及其巨磁阻抗效应的研究
【机构】 天津大学化工学院应用化学系； 天津理工大学理学院材料物理所； 天津理工大学材料学院纳米中心；
【摘要】 采用电化学工艺在Cu丝上沉积CoP非晶合金镀层,成功地制备出具有巨磁阻抗效应(GMI)的CoP-Cu复合丝,详细研究了获得优异软磁非晶钴磷镀层的工艺条件,并对其巨磁阻抗效应进行了初步研究。本文发现镀层磷含量的高低及软磁性能的好坏受阴极沉积电流密度的影响,控制电流密度在16.9-25.3 mA/cm2范围,镀层软磁性能优异,合成的复合丝巨磁阻抗效应非常明显,均超过200%,最高的巨磁阻抗比值高达441%。
- 【会议录名称】 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集
- 【会议名称】2004年全国电子电镀学术研讨会
- 【会议时间】2004-12-05
- 【会议地点】中国重庆
- 【分类号】TG174.4
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会、重庆表面工程技术学会