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无铅化SMT质量检测技术

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【作者】 史建卫何鹏钱乙余袁和平

【机构】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室日东电子科技(深圳)有限公司

【摘要】 本文针对人工目检,自动光学检测(AOI),在线电路检测(ICT),X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应地改进方法。分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间。

【关键词】 SMT无铅化组装ICTAOIX射线检测
  • 【会议录名称】 2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
  • 【会议名称】2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
  • 【会议时间】2004-11-01
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TN407
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会
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