电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响

【作者】 牛振江； 孙雅峰； 叶青； 李则林； 杜小光； 杨防祖； 姚士冰； 周绍民；

【机构】 浙江师范大学物理化学研究所； 浙江广播电视大学青田分校； 厦门大学化学系；

【摘要】 通过调节锡镀层的织构择优情况可减小形成锡晶须的趋势[Schetty,et al,WO03092911]。本文通过XRD研究了甲烷磺酸体系中,电流密度、表面活性剂（OP）、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明在固定甲烷磺酸锡78.0g·L^-1(Sn²⁺30.0g·L^-1)和甲烷磺酸100.0g·L^-1的镀液中,镀层的织构择优情况依赖于电流密度和添加剂:（1）当OP浓度为2.0-4.0mL·L^-1和电流密度为1.0-3.0A·dm^-2范围内,镀层主要以（211）和（321）晶面择优,而OP0.1-1.0 mL·L^-1和电流密度4.0-6.0A·dm^-2条件下,则以（101）和（112）晶面择优。（2）高电流密度下,同时加有OP和甲醛,有利于（112）晶面则优;同时存在OP和二乙醇胺,则有利于（220）晶面择优。表明通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂,可方便地控制镀层的结构择优情况。更多还原