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再流焊技术发展趋势

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【作者】 史建卫何鹏钱乙余袁和平

【机构】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室日东电子科技(深圳)有限公司

【摘要】 本文主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了一下简单的叙述。

  • 【会议录名称】 2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
  • 【会议名称】2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
  • 【会议时间】2004-11-01
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TN405
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会
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