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电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能
【作者】 史耀武； 雷永平； 夏志东； 李晓延； 郭福； 刘建萍；
【机构】 北京工业大学材料科学与工程学院；
【摘要】 本研究回顾了无铅钎料替代的紧迫性及无铅钎料的发展现状。分析了电子产品的无铅替代是个系统工程。特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表无铅钎料的特点与优势,发现SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度。在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,既保持了SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又显著提高了SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅钎料合金及焊膏。
- 【会议录名称】 2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
- 【会议名称】2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
- 【会议时间】2004-11-01
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TG425
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会