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再流焊中常见缺陷及解决措施

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【作者】 史建卫； 何鹏； 钱乙余； 袁和平；

【机构】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室； 日东电子科技(深圳)有限公司；

【摘要】 本文主要针对再流焊中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施。

【关键词】 无铅化组装； 再流焊； 桥连； 焊球； 锡珠； 氮气保护；
  • 【会议录名称】 2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集
  • 【会议名称】2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会
  • 【会议时间】2004-11-01
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TN605
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会
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