节点文献
MCM的芯片安装技术
Chip mounting technology in multichip module
【Author】 Zhang Tao,li li (Jiangnan Institute of Computing Technology,Wuxi,Jiangsu,214083 )
【机构】 江南计算技术研究所；
【摘要】 随着电子组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用。在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的芯片安装形式进行了详细的阐述,并从几个方面作了比较。
【Abstract】 With the development of electronic assembly,multichip module(MCM) technology begins to emerge in the realm of assembly。In this paper,chip mounting technology in MCM is mainly discussed,and the several main chip mounting types are interpreted in detail and compared by the aspects of the MCM performance。
- 【会议录名称】 2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集
- 【会议名称】2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会
- 【会议时间】2003-08-01
- 【会议地点】中国广东深圳
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会