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电子制造中的材料连接技术研究进展
【作者】 王春青；
【机构】 现代焊接生产技术国家重点实验室(哈尔滨工业大学)；
【摘要】 本文介绍了在电子器件封装和组装、微波器件制造中的材料连接技术研究的进展情况。激光超声无钎剂重熔技术利用了交变激光在钎料液滴中激发产生超声波振动,去除焊盘上的氧化膜,实现无钎剂钎焊重熔。对BGA钎料凸点激光重熔界面组织研究的结果表明,激光重熔制作的凸点在外观形态、界面组织和凸点组织等性能上远优于热风、红外重熔方法;研究还发现了凸点组织在封装、组装过程中的遗传现象。另一种采用电磁感应加热的新的凸点重熔技术初步研究成功,其加热速度接近激光重熔、加热效率接近于热风/红外重熔方法,但设备成本远低于激光重熔设备。还开发了一种利用钎料液滴自身热量实现BGA凸点制作的方法,探讨了液滴落下距离、初始温度、基板预热温度等对凸点质量的影响。
- 【会议录名称】 2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集
- 【会议名称】2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会
- 【会议时间】2003-08-01
- 【会议地点】中国广东深圳
- 【分类号】TN405
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会