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工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

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【作者】 王森林； 孙永国； 郑一雄； 吴辉煌；

【机构】 国立华侨大学材料科学与工程学院； 厦门大学化学系；

【摘要】 考察镀液pH和钴离子浓度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成影响,提出化学镀Ni-Co-P最佳工艺条件。

【关键词】 化学镀； Ni-Co-P； 工艺条件；
  • 【会议录名称】 2002年全国电子电镀年会论文集
  • 【会议名称】2002年全国电子电镀年会
  • 【会议时间】2002-05-01
  • 【会议地点】中国广东广州
  • 【分类号】TQ153.2
  • 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会电镀技术部
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