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化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层的研究
【机构】 上海大学环境与化工学院；
【摘要】 本论文采用正交试验的方法确定了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的镀液组成和工艺条件,考察了镀液的组成、pH值等因素对镀层中镍、铜、磷含量的影响,总结出了各种参数的变化对镀层成分变化的规律.本文还分析了化学镀Ni-Cu-P合金过程的反应机理.
- 【会议录名称】 2002年全国电子电镀年会论文集
- 【会议名称】2002年全国电子电镀年会
- 【会议时间】2002-05-01
- 【会议地点】中国广东广州
- 【分类号】TQ153.2
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会电镀技术部