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介电材料表面金属化技术的发展概况
【机构】 武汉风帆电镀技术有限公司；
【摘要】 综合介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简要评述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来电镀、PC板孔金属化直接镀工艺三个方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.并介绍了几种商品工艺.
- 【会议录名称】 全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集
- 【会议名称】全国第六届SMT/SMD学术研讨会
- 【会议时间】2001-09-01
- 【会议地点】中国上海
- 【分类号】TN04
- 【主办单位】中国电子学会