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电子元件焊接中的钎料合金研制及钎料合金设计方法

Development and Design Methods of Solder Alloys Applied in Joining Electronic Components

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【作者】 冯武锋王春青

【Author】 Fens Wufeng Wang Chunqing (AWPT Of Harbin Institute of Technology)

【机构】 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室

【摘要】 为保护环境所制定的法规以及电子元器件特殊或苛刻的服役条件对钎料性能的要求已成为促进新型钎料合金研制的主要动力,而低成本、高性能又是新型钎料合金应具备的特点.本文就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍、并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述.

【Abstract】 Strict laws to meet the demands of environmental protection and special or harsh service condition requirements for electronic components to solder properties have been providing main impetus for new solder alloy development.However,it is necessary for new solder alloys to possess the characters of both low cost and high properties.In this thesis,developments of solder alloys in the world such as no poison,low cost,high property,high reliability,low melt temperature and amorphous state are introduced. Moreover,available methods of solder alloy design and tendency of test method turning to calculation method with predictable function in solder alloy design are also elaborated.

  • 【会议录名称】 全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集
  • 【会议名称】全国第六届SMT/SMD学术研讨会
  • 【会议时间】2001-09-01
  • 【会议地点】中国上海
  • 【分类号】TG425
  • 【主办单位】中国电子学会
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