高密度电子封装的最新进展和发属趋势

【作者】 谢晓明；

【机构】 上海新代车辆技术有限公司电子封装部；

【摘要】 电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.更多还原