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电子组装业钎接材料的发展
【机构】 宝山钢铁集团公司；
【摘要】 CFC的禁用使得钎接材料制造商把重点放在水洗钎剂和免洗钎剂的研究。考虑到这两种钎剂的可靠性,现行的测试标准必须作相应的修改。型钎剂的使用要配合新的组装工艺和设备,其中比较有生命力的是氮气保护钎接工艺。细节距SMD越来越多的使用,推动了钎膏的发展,更深入的理解钎膏的流变性,有利于更好的控制钎膏的印刷性能。解决汽相焊中易于出现的芯吸问题,采用双组分钎膏是一较好的办法。
- 【会议录名称】 中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集
- 【会议名称】中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议
- 【会议时间】1995-11
- 【会议地点】中国云南昆明
- 【分类号】TN04
- 【主办单位】中国电子学会生产技术学分会焊接专业委员会