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低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉的制备技术

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【作者】 孙义传； 章瑜； 徐政；

【机构】 电子工业部第43研究所； 同济大学材料系；

【摘要】 本文介绍了低温共烧多层陶瓷基板用高硅含量玻璃粉的制备方法,并研究了玻璃的典型性能特征

  • 【会议录名称】 94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集
  • 【会议名称】94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议
  • 【会议时间】1994-10-20
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TQ174.1
  • 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷专业委员会、中国电子学会无机介质材料与器件专业委员会、中国颗粒学会粉体制备与处理专业委员会、中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会
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