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ZTM15/SiCp复相陶瓷中的残余应力及其对断裂行为的影响

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【作者】 孟佳宏蔡舒杨正方

【机构】 天津大学材料科学与工程系

【摘要】 本文分析了ZTM15/SiCp复相陶瓷中的残余应力状态,从残余应力对裂纹的影响出发,并结合ZTM15/SiCp断口的形貌对该复相陶瓷的断裂行为进行了初步探讨。ZTM15中ZrO2存在着不同的断裂倾向:m-ZrO2倾向穿晶断裂,而t-ZrO2将使裂纹偏转,不利于实现t-ZrO2的相变增韧。SiCp的加入使材料中的应力状态复杂化,SiCp和基体界面存在切向张应力和径向压应力,它们和裂纹尖端作用的结果使裂纹偏向SiCp,导致断裂路径复杂化。造成更多的ZrO2呈穿晶断裂,从而强化了t-ZrO2的增韧效果。

【关键词】 ZTM13/SiCp复相陶瓷残余应力断裂
  • 【会议录名称】 94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集
  • 【会议名称】94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议
  • 【会议时间】1994-10-20
  • 【会议地点】中国北京
  • 【分类号】TQ174.1
  • 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷专业委员会、中国电子学会无机介质材料与器件专业委员会、中国颗粒学会粉体制备与处理专业委员会、中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会
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