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SiC晶须增强ZrO2(Y2O3)陶瓷复合材料的性能及界面显微结构的研究
【机构】 哈尔滨工业大学; 中国科学院金属材料研究所固体原子像实验室;
【摘要】 本文研究了热压SiC晶须增强ZrO2(Y2O3)复合材料的力学性能及断裂机制,并通过X射线衍射仪、扫描电镜、透射电境和高分辨电镜研究了其复合材料的相组成、断口形貌和晶须-基体界面的显微结构。结果表明,SiCw/ZrO2(含2mol%Y2O3)复合材料的抗弯强度和断裂韧性较其基体材料分别提高了453MPa和2.6MPam1/2,而SiCw/ZrO2(含6mol%Y2O3)复合材料则分别提高了17NPa和1.16MPm1/2,说明了在zrO2基体中含2mol%Y2O3稳定剂的复合材料较含6mol%Y2O3稳定剂复合材料具有更佳的增韧补强效果。透射电镜的观察和分析表明,在ZrO2基体中含2mol%Y2O3稳定剂的复合材料中,晶须和基体基本直接接合,只在某些区域存在非连续、簿的界面非晶层;而基体中含6mol%Y2O3复合材料的界面存在一个较均匀、连续的非晶层,说明稳定剂Y2O3促进界面非晶层的形成。扫描电镜的断口观察表明,2Y材料的主要增韧机制为裂纹偏转、晶须拔出、晶须桥接和相变增韧;6Y材料则以裂纹偏转和晶须桥接为主要增韧机制。
- 【会议录名称】 94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集
- 【会议名称】94’全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议
- 【会议时间】1994-10-20
- 【会议地点】中国北京
- 【分类号】TQ174.1;TB33
- 【主办单位】中国硅酸盐学会特种陶瓷专业委员会、中国电子学会无机介质材料与器件专业委员会、中国颗粒学会粉体制备与处理专业委员会、中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会