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(?)-Al2O?/Cu复合电沉积工艺的研究
【作者】 李国俊； 郭洪霞； 赵乃勤； 刘兆年； 张宏祥； 王玉林；
【机构】 天津大学；
【摘要】 <正>复合电沉积是近20年发展起来的制备金属基复合材料的新方法。它通过将镀液中的陶瓷矿物或树脂等微粒与基体金属或合金共沉积到阴极表面形成复合镀层,从而大大改善材料的性能。由于它制备工艺简单,成本低廉,成份可控制性好,而且与液态渗透、热温法制备复合材料相比勿需高温处理,所以它展示出了广阔的应用前景〔1〕。
- 【会议录名称】 中国电子学会生产技术分会第五届金属材料及热处理年会论文集（二）
- 【会议名称】中国电子学会生产技术分会第五届金属材料及热处理年会
- 【会议时间】1994-07-01
- 【会议地点】中国
- 【分类号】TQ153.2
- 【主办单位】中国电子学会生产技术分会金属材料与热处理专委会