SMT抗蠕变-疲劳技术国内外研究状况

【作者】 朱颖； 方洪渊； 钱乙余； 王春青； 范富华； 崔殿亨； 王听岳； 丁克俭；

【机构】 哈尔滨工业大学； 机电部十四所； 无锡群力焊条厂；

【摘要】 <正>前言表面组装技术(SMT)是一种新的高密度微电子组装工艺技术,它为电子产品的进一步微型化、薄型化和轻量化开辟了新的更广阔的前景,在民用和军用尖端技术领域具有重要的应用价值。一般公认:如果没有更先进的技术出现,SMT终将取代传统的通孔安装技术(THT)而占据整个电子工业。但是,随着SMT在各个领域尤其是尖端技术领域的应用和推广,SMT可靠性问题也越来越受到人们的关注。理论分析和实践都表明SMT中的可靠性问题主要更多还原