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过冷Cu-Ni熔体在惰性形核涂层铸型中过冷遗传性

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【作者】 郭学锋杨根仓邢建东

【机构】 西安理工大学西安交通大学

【摘要】 <正>经物理-化学复合净化,Cu-Ni合金熔体可获得稳定深过冷,在温度高于该过冷度对应的形核温度时,熔体可"稳定"存在。若将该熔体浇入到惰性形核涂层铸型中,其过冷度应全部或部分遗传。为此,定义熔体在涂层铸型中获得的最大过冷度与初始过冷度比值为其在铸型中过冷度遗传率。因此,若能解决铸型的形核惰性,过冷合金熔体在型中可获得深过冷、制备块体快凝材料。

【基金】 国家自然科学基金59871041;陕西省自然科学基金98C13资助项目
  • 【会议录名称】 面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)
  • 【会议名称】中国科协首届学术年会
  • 【会议时间】1999-10-18
  • 【会议地点】中国浙江杭州
  • 【分类号】TG27
  • 【主办单位】中国科学技术协会、浙江省人民政府
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