焊点结构高周疲劳特性与表征SEM原位研究

【作者】 阎成琨； 刘小明； 王习术； 村井亮介； 赵海燕；

【机构】 清华大学工程力学系； 三菱重工业株式会社； 清华大学机械工程系；

【摘要】 随着电子封装技术的提高和集成电路的小型化,在微电子微机械(MEMS)的实际应用中可靠性问题越来越受到人们的关注,其中这些器件中因焊点失效造成的损失已经到了不得不解决的时候了,比如焊点结构失效因热机械疲劳导致的失效占88%。但是,焊点结构尺寸小,组成其结构的材料性能相差很大,传统的疲劳研究方法已经不能满足其要求,因此,焊点结构的失效尤其是疲劳失效研究十分必要且有很大难度。更多还原