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纳米银焊膏低温烧结焊点的循环力学性能研究
【作者】 余琳； 陈刚； 梅云辉； 李欣； 陆国权； 陈旭；
【机构】 天津大学化工学院； 天津市现代连接技术重点实验室；
【摘要】 <正>对纳米银焊膏黏接器件进行了应力控制棘轮失效实验,并通过一种非接触位移测试系统在线记录纳米银焊膏黏接器件在测试过程中的力-位移数据。主要研究了平均应力,应力幅值,应力率和应力比对棘轮失效的影响,并比较了3种考虑平均应力的寿命预测模型(即:smith-
- 【会议录名称】 中国力学大会——2013论文摘要集
- 【会议名称】中国力学大会——2013
- 【会议时间】2013-08-19
- 【会议地点】中国陕西西安
- 【分类号】O344.1
- 【主办单位】中国力学学会、西安交通大学