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断裂力学在可伸展电子器件中的应用
【机构】 清华大学工程力学系,高等力学与材料研究中心；
【摘要】 <正>随着电子产业的发展,人们对电子产品便携性和舒适性的要求越来越高,近些年来可伸展柔性电子器件成为电子产业的一个新亮点。传统的电子元件主要以半导体硅或以硅基为基本材料,但硅是脆性材料,因此传统的电子产品都是不可伸展。近几年可伸展电子器件的发展主要从两个方向开展:一是用本身就具有柔性的电子元件替代脆性的硅,如有机LED[1,2]等;另一种方法是仍然基于传统的半导体硅,但是将半导体硅集成在柔性基体上,
- 【会议录名称】 第16届全国疲劳与断裂学术会议会议程序册
- 【会议名称】第16届全国疲劳与断裂学术会议
- 【会议时间】2012-11-02
- 【会议地点】中国福建厦门
- 【分类号】TN304.12
- 【主办单位】中国力学学会、中国腐蚀与防护学会、中国机械工程学会、中国材料研究学会、中国航空学会、中国金属学会