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电致屈曲法测量金属薄膜/聚合物基底界面韧性
【机构】 清华大学工程力学系应用力学教育部重点实验室；
【摘要】 薄膜/柔性基底是广泛应用于柔性电路电子的结构,在柔性电子的服役过程中,经常要承受卷曲弯折等变形模式,导致薄膜和柔性基底之间的应变失配。界面韧性对薄膜/柔性基底的服役寿命和可靠性有重要的影响。因此定量的评估其界面断裂韧性在柔性电路的设计中有重要意义。本文通过实验测量对康铜线/聚合物薄膜的界面韧性给出定量的评估,对聚合物基底上的金属薄膜施加瞬时的电流,基底与薄膜之间会产生热失配。当作用的电流密度达到一定值时,薄膜将会脱层并且出现屈曲的现象。采用热像仪对金属薄膜在瞬时电流作用下发生分层屈曲的温度进行检测。结合薄膜界面的断裂力学理论计算金属薄膜/聚合物基底间的界面韧性。
- 【会议录名称】 第十三届全国实验力学学术会议论文摘要集
- 【会议名称】第十三届全国实验力学学术会议
- 【会议时间】2012-07-01
- 【会议地点】中国云南昆明
- 【分类号】O348
- 【主办单位】中国力学学会实验力学专业委员会