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应变率效应对微系统封装焊锡接点力学行为的影响

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【作者】 安彤秦飞刘亚男白洁

【机构】 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院

【摘要】 <正>作者通过实验研究发现,无铅焊锡材料的力学性能对应变率十分敏感,因此在分析焊锡接点跌落冲击时的力学行为时,必须考虑应变率效应。本文根据准静态拉伸实验和霍普金森拉压杆实验得到的应力应变曲线,建立了Sn37Pb,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu焊锡材料的应变率无关弹塑性和率相关Johnson-Cook材料模型,并用于

【基金】 国家自然科学基金资助项目(10572010)
  • 【会议录名称】 中国力学学会学术大会’2009论文摘要集
  • 【会议名称】中国力学学会学术大会’2009
  • 【会议时间】2009-08-24
  • 【会议地点】中国河南郑州
  • 【分类号】O344.1
  • 【主办单位】中国力学学会、郑州大学
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