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利用扫描云纹方法测量无定形碳化硅微器件的高温残余变形

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【作者】 李艳杰谢惠民戴福隆

【机构】 清华大学航天航空学院工程力学系

【摘要】 无定形碳化硅以其良好的耐高温性能被广泛应用于制作微器件,并在高温环境下进行工作,所以其高温残余变形直接影响其工作性能。本文利用扫描电镜云纹方法测量无定形碳化硅梁的高温残余变形。利用聚焦离子束(FIB)在试件表面刻蚀出2000线/mm的光栅作为试件栅,以扫描线作为参考栅,根据试件栅和参考栅叠加产生的云纹来测量时间的变形。将试件分别在350℃、450℃、550℃和650℃下加热一小时,然后放入扫描电镜中观察记录扫描云纹,根据云纹间距计算不同温度下的残余变形。结果表明试件具有较大的残余变形,可能是基底和试件热膨胀系数不同所导致的。

【关键词】 扫描云纹微器件高温残余变形
  • 【会议录名称】 第十二届全国实验力学学术会议论文摘要集
  • 【会议名称】第十二届全国实验力学学术会议
  • 【会议时间】2009-07-25
  • 【会议地点】中国内蒙古呼和浩特
  • 【分类号】TH703
  • 【主办单位】中国力学学会实验力学专业委员会
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