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苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究

Synthesis and Characterization of Polyimide Resins End-capped with Phenylethynylphthalic Anhydride

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【作者】 左红军陈建升杨海霞刘金刚廖然范琳杨士勇

【Author】 Zuo Hongjun,Chen Jiansheng,Yang Haixia,Liu Jingang,Liao Ran Fan Lin,Yang Shiyong (Beijing National Laboratory for Molecular Sciences,Laboratory of Advanced material,Institute of Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100080)

【机构】 北京分子科学国家实验室高技术材料研究室,中国科学院化学研究所

【摘要】 使用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA),3,3′,4,4′-二苯醚四酸二酐(ODPA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB),1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)和3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对低聚物的熔体黏度、热性能及固化物的热性能等进行系统研究。实验结果表明采用热亚胺化方法制备的低聚物具有很高的产率(>99%);PI-1和PI-2低聚物在280℃时表现出低的熔体黏度(<1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性,可采用RTM成型工艺制备树脂基复合材料;PI-1和PI-2低聚物经371℃固化后显示了优异的热性能,玻璃化转变温度超过330℃(DMA法,tanδ值),5%热失重温度超过520℃。

【Abstract】 The synthesis and characterization of phenylethynyl end-capped polyimide oligomers designated PI-1 and PI-2 derived from 4-phenylethynylphthalic anhydride(4-PEPA),1,4-bis (4’-amino-2’-trifluoro-methylphenoxy) benzene(BTPB),3,3’,4,4’-Oxydiphthalic anhydride (ODPA),1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene(1,3,4-APB) and 3,4’-oxydianiline(3,4’-ODA) are described in this paper,with particular emphasis on melt viscosity stability and thermal properties.PI-1 and PI-2 oligomers show low complex melt viscosity(<1 Pa?s) at 280℃and are stable at this temperature,which mean PI-1 and PI-2 oligomers can be processed by resin transfer molding techniques.The cured resins of PI-1 and PI-2 exhibit high glass transition temperatures(>330℃DMA tanδ) and high 5%weight loss temperatures(>520℃).

  • 【会议录名称】 复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)
  • 【会议名称】第十四届全国复合材料学术会议
  • 【会议时间】2006-10-15
  • 【会议地点】中国湖北宜昌
  • 【分类号】TQ323.7
  • 【主办单位】中国宇航学会
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