芯片供应链韧性仿真研究

【摘要】 芯片供应链能否抵抗核心元件断供的冲击是该供应链能否正常运转的关键，为避免我国芯片相关企业因外部冲击而陷入被动局面，文章对芯片供应链韧性进行了仿真研究。研究运用多主体建模方法构建仿真模型，包含多个指标和不同程度的冲击，探究仿真变量变化对提升芯片供应链韧性的作用。研究结果表明：在各仿真变量的影响中，提高研发投入对提高芯片供应链韧性最有效且显著性最强，随后是加强人才培养、增加安全意识。这三个变量的变化均可以影响芯片供应链韧性。研究对提高芯片供应链韧性具有一定参考价值。更多还原