基于热压超声的倒装芯片双层金凸点工艺研究

【摘要】 随着微波组件朝着小型化、轻量化的方向发展，基于热压超声的倒装芯片金凸点因其制作简单便捷、灵活、键合快速等优势得到了快速的发展。采用全自动球焊键合机，通过热、压、超声的作用完成双层金凸点的制备，通过正交试验，研究键合压力、超声功率、超声时间、切球高度、切球距离等工艺参数对双层金凸点尺寸、高度和剪切力强度的影响规律。更多还原