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PCB电镀铜知识（4）：电镀铜添加剂及其作用机理

The knowledge of copper electroplating for PCB (4): additives and the mechanism for copper plating

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【Author】 CHEN Yuanming;WEI Shufeng;ZHENG Li;WANG Shouxu;HE Wei;School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China;

【机构】电子科技大学材料与能源学院；

【摘要】 <正>0引言电镀铜是印制电路板（printed circuit board,PCB）形成孔金属化的关键过程^[1-3]，是PCB生产流程中的一个重要环节。为了使电镀铜层的质量和性能满足PCB的使用要求，往往需要在电镀铜镀液中加入一些有机添加剂。目前，PCB电镀铜中使用最为广泛、最为成熟的电镀铜体系是由硫酸铜和硫酸作为主要成分的酸性硫酸铜体系^[4]。本文主要介绍PCB的酸性硫酸铜体系中的添加剂种类及作用机理。更多还原

【关键词】电镀铜； PCB；印制电路板；孔金属化；镀铜层； printed；添加剂；作用机理；添加剂种类；有机添加剂；

【文献出处】印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,2024年02期

【分类号】TN41
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