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电子浆料用微细金属粉体材料研究进展

Research progress on fine metal powder materials for electronic paste

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【作者】 刘祥庆孙海霞江志张煦张彬王建伟贺会军汪礼敏

【Author】 LIU Xiangqing;SUN Haixia;JIANG Zhi;ZHANG Xu;ZHANG Bin;WANG Jianwei;HE Huijun;WANG Limin;GRIPM Advanced Materials Co., Ltd.;Technical Research Institute of Metal Powder Material Industry;GRIPM Advanced Materials (Hefei) Co.Ltd.;GRIPM Research Institute Co., Ltd.;

【通讯作者】 汪礼敏;

【机构】 有研粉末新材料股份有限公司金属粉体材料产业技术研究院有研粉末新材料(合肥)有限公司北京有研粉末新材料研究院有限公司

【摘要】 电子浆料是电子信息行业的基础材料,广泛应用于航空、航天、电子信息、通信设备、汽车工业等诸多领域。随着电子信息快速化、高集成化的发展趋势,作为导电相的金属粉体材料要求具备高纯、形貌可控、无团聚、粒径可控且分布窄、氧含量低等特点。本文总结了电子浆料的主要用途,并对微细金属粉体材料的制备方法进行分析,提出了球形、片状微细金属粉体材料制备技术及应用的发展方向。

【Abstract】 Electronic paste is the fundamental material of IT industry, widely used in aviation, aerospace, IT, communication device, automobile industry and many other fields. With the rapid and high integrated development of IT industry, as a conductive phase metal powder materials require high purity, controllable shape, free-agglomeration, controllable size and narrow distribution, and low oxygen content. This paper summarizes the main uses of electronic paste and analyses the preparation methods of fine metal powder materials. It is suggested the preparation technology, development direction and applications of spherical and flake fine metal powder materials.

【基金】 安徽省制造业重点领域产学沿用补短板产品和关键技术攻关任务(JB22047)
  • 【文献出处】 粉末冶金工业 ,Powder Metallurgy Industry , 编辑部邮箱 ,2023年03期
  • 【分类号】TB383.3
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