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基于铜基材、银钎料的插接式感应钎焊工艺研究
【摘要】 随着集成电路技术发展，集成电路的集成密度越来越高，对于芯片、电源等高功耗器件的散热需求越来越高。本文研究的主要内容为一种间接散热器的焊接工艺，基材材质为T2紫铜，通过银基焊料感应钎焊的工艺过程，与传热部件焊接成一体，经过试验设计、实施、对比、研究，不断优化并找出最佳的感应钎焊工艺参数。
- 【文献出处】 国防制造技术 ,Defense Manufacturing Technology , 编辑部邮箱 ,2021年03期
- 【分类号】TG454
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