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化学镀在微道沟填充技术中的应用

Application of electroless plating in bottom-up filling technology for submicro-trenches

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【作者】 张红玲田欢庆王娟路旭斌昝灵兴王增林

【Author】 ZHANG Hongling;TIAN Huanqing;WANG Juan;LU Xubin;ZAN Lingxing;WANG Zenglin;Key Laboratory of Chemical Reaction Engineering of Shaanxi Province, College of Chemistry & Chemical Engineering, Yan’an University;School of Materials Science and Engineering, Lanzhou Jiaotong University;Key Laboratory for Applied Surface & Colloid Chemistry of the Ministry of Education, School of Chemistry & Chemical Engineering,Shaanxi Normal University;

【通讯作者】 路旭斌;昝灵兴;

【机构】 陕西省化学反应工程重点实验室延安大学化学与化工学院兰州交通大学材料科学与工程学院应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西师范大学化学化工学院

【摘要】 归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展。阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略。

【Abstract】 The research progress of using single-component and two-component additives in the electroless plating systems to realize the superfilling was summarized. The action mechanisms of different additives such as bis(3-sulfopropyl)disulfide, 3-N,N-dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonic acid, and poly(ethylene glycol) on the superfilling of microholes or microtrenches were described. Some effective approaches and strategies to achieve superfilling of narrower microholes and microtrenches in the future were provided.

【基金】 陕西省自然科学基础研究计划项目(2020JQ-792);陕西省教育厅重点科学研究计划项目(20JS153);延安大学校级大学生创新创业训练计划项目(D2019012);延安大学科研计划项目(YDY2019-24)
  • 【文献出处】 电镀与涂饰 ,Electroplating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2021年17期
  • 【分类号】TG174.4
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