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无氰镀金进展概述

Overview of Cyanide-free Gold Plating Progresses

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【作者】 杨家强金磊杨防祖周绍民

【Author】 YANG Jiaqiang;JIN Lei;YANG Fangzu;ZHOU Shaomin;State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces,College of Chemistry and Chemical Engineering,Xiamen University;

【通讯作者】 杨防祖;

【机构】 厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室

【摘要】 氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。

【Abstract】 Cyanide gold plating process is widely used in industrial applications at present. In this paper,research progresses of cyanide-free monovalent and trivalent gold plating are introduced. Composition,operating condition,gold deposition mechanism,advantage and disadvantage of cyanide-free gold plating system are summarized. The development of cyanide-free gold plating is discussed.

【关键词】 无氰镀金综述Au(Ⅲ)镀金
【Key words】 cyanide-freegold platingoverviewAu(Ⅲ) gold plating
【基金】 国家自然科学基金(21972118);创新群体项目(21621091)
  • 【文献出处】 电镀与精饰 ,Plating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2019年12期
  • 【分类号】TQ153.18
  • 【被引频次】6
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