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利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制  
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【英文篇名】 The abrasive grain action mechanism in the process of sawing monocrystalline with radial ultrasonic vibration assistance
【下载频次】 ★★★
【作者】 沈剑云; 朱旭; 李政材; 徐西鹏;
【英文作者】 SHEN Jianyun; ZHU Xu; LI Zhengcai; XU Xipeng; School of Mechanical Engineering and Automation; Huaqiao University;
【作者单位】 华侨大学机电及自动化学院;
【文献出处】 陕西师范大学学报(自然科学版) , Journal of Shaanxi Normal University(Natural Science Edition), 编辑部邮箱 2018年 03期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 径向振动锯切; 单晶硅; 磨粒轨迹; 断面形貌;
【英文关键词】 radial vibration rotary sawing; monocrystalline silicon; trace of abrasive grain; formation of cross section;
【摘要】 为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察。结果表明:使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形,而普通锯切所产生的划痕为直线型,实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性。
【英文摘要】 In order to study the influence of ultrasonic vibration on the formation mechanism of the cross section of sawing monocrystalline silicon,the equation of cutting trace of abrasive grain in radial vibration rotary sawing process was presented,and the trace of abrasive grain was simulated using the MATLAB.The experiments of radial vibration rotary sawing and conventional sawing of monocrystalline silicon were carried out respectively.After sawing,the micrographs of the cross section surfaces were analyzed wit...
【基金】 福建省高校产学合作项目(2018H6013); 福建省教育厅A类科技项目(JA13019)
【更新日期】 2018-06-08
【分类号】 TB559;TN305
【正文快照】 PACS:43.38.+n单晶硅是一种较活泼的非金属元素,被广泛地应用于制作半导体器件以及太阳能电池等领域。划片是单晶硅从生产到制成半导体芯片中重要的工艺。由于处于整个工艺流程靠后的位置,由划片锯切所产生的缺陷将无法通过后续工艺来消除,因此要尽力降低在锯切过程所造成的损?

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