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集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展
The Progresses on Fabrication of Large Size High-purity Tantalum Targets for Integrated Circuits
【摘要】 高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用。文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景。
【Abstract】 High-purity tantalum targets have been widely used as the sputtering sources of diffusion barriers for copper interconnects on chips. The principles and fabrication process of large size high-purity tantalum targets are introduced in the paper. Moreover, the market prospects of the tantalum targets are analyzed based on the development of chip manufacturing processes.
【关键词】 制备工艺；
钽；
溅射靶材；
大尺寸；
扩散阻挡层；
【Key words】 fabrication process； tantalum； sputtering target； large size； diffusion barrier；
【Key words】 fabrication process； tantalum； sputtering target； large size； diffusion barrier；
【基金】 国家科技重大专项课题(2011ZX02705-002);浙江省博士后科研项目择优资助(2016041)
- 【文献出处】 集成电路应用 ,Application of IC , 编辑部邮箱 ,2018年02期
- 【分类号】TN405
- 【被引频次】6
- 【下载频次】593