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硅基晶圆级封装的三维集成X波段8通道变频模块

3D Integration of X Band 8 Channel Down Conversion Module with Silicon Wafer Level Package

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【Author】 ZHOU Ming;ZHANG Junzhi;WANG Jicai;HUANG Min;ZHANG Hongze;PAN Xiaofeng;ZHANG Bin;Nanjing Electronic Devices Institute;

【机构】南京电子器件研究所；

【摘要】 <正>南京电子器件研究所将CMOS芯片、GaAs多功能芯片、硅基IPD芯片、TCSAW滤波器等多种工艺制程的芯片异构集成到硅基晶圆上,再采用TSV、微凸点以及晶圆低温键合等工艺在国内首次实现了基于硅基射频微系统集成工艺的三维集成微波模块。如图1所示,该模块包含了接收多功能、8通道滤波、镜像抑制混频多功能、中频多功能以及三种中频带宽可切换功能的集成。图2所示为射频微系统集更多还原

【关键词】集成；晶圆级封装； X波段8；工艺制程；模块；微系统；三维；凸点；混频；电子器件；

【文献出处】固体电子学研究与进展 ,Research & Progress of SSE , 编辑部邮箱 ,2018年02期

【分类号】TN405
【被引频次】4
【下载频次】328

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