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丙烯酸树脂活化银胶的制备、结构与性能  
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【英文篇名】 Preparation,Structure and Properties of Acrylic Resin Activating Silver Adhesive
【下载频次】 ★★★★
【作者】 聂旭坤; 方斌; 袁双龙; 梁莹;
【英文作者】 NIE Xu-kun; FANG Bin; YUAN Shuang-long; LIANG Ying; Institute of Nuclear Technology and Application; School of Science; East China University of Science and Technology;
【作者单位】 华东理工大学理学院核技术应用研究所;
【文献出处】 功能高分子学报 , Journal of Functional Polymers, 编辑部邮箱 2018年 06期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 印制电路板; 加成法; 活化胶;
【英文关键词】 printed circuit board; addition process; activating adhesive;
【摘要】 以丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物为基体,以银粉为填料,制备活化银胶。将银胶涂覆于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材上,形成导电涂层,考察了涂层的可催化化学镀铜特性以及涂层与基材的结合力;同时考察了丙烯酸树脂与环氧树脂的质量比对活化胶的交联度、剥离强度、胶层可镀性的影响,基体的镀液渗透性与胶层可镀性的关系,以及活化胶中银粉含量和分散性、胶层干燥固化过程中的分散稳定性对活化胶性能的影响。结果表明:当活化胶交联度为59.8%、银粉与树脂的质量比为2∶1时,胶层具有良好的镀液渗透性,此时胶层可镀性好,并具有较高的剥离强度。
【英文摘要】 The subtraction process is prevailing in manufacturing printed circuit board although it causes problems such as high cost,serious environment pollution and long production cycle.These problems could be solved through the usage of the addition process.Through screen printing or inkjet printing,the prevalent addition process prints the conductive paste or ink directly on the insulating media to form the circuit.However,this process is limited by the shortage of the conductivity of the circuit,which could be ...
【更新日期】 2018-12-03
【分类号】 TN41
【正文快照】 印制电路板(PCB)简称印制板,在电子电器领域具有大量且广泛的应用,市场总量已超过600亿美元[1]。目前印制电路板的制造工艺基本都是减成法,即在覆有铜箔的基材上通过蚀刻除去不需要的铜箔从而形成需要的导电图形,该法材料损耗多、废液多、工艺复杂、污染重,面临着环保方面的严?

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