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乙二胺四乙酸体系中原位还原法制备银包覆铜粉  
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【英文篇名】 Preparation of silver coated copper powder by in-situ reduction method in ethylene diamine tetraacetic acid system
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【作者】 邹园敏; 刘志宏; 李玉虎; 夏隆巩;
【英文作者】 ZOU Yuanmin; LIU Zhihong; LI Yuhu; XIA Longgong; School of Metallurgy and Environment; Central South University; School of Metallurgy and Chemical Engineering; Jiangxi University of Science and Technology;
【作者单位】 中南大学冶金与环境学院; 江西理工大学冶金与化学工程学院;
【文献出处】 中国粉体技术 , China Powder Science and Technology, 编辑部邮箱 2018年 06期  
期刊荣誉：ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 原位还原法; 乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(I)-Cu(II)-H_2O体系; 银包覆铜粉;
【英文关键词】 in-situ reduction method; ethylene diamine tetraacetic acid(EDTA)-Ag(I)-Cu(II)-H_2O system; silver coated copper powders;
【摘要】 在乙二胺四乙酸(EDTA)-Ag(I)-Cu(II)-H_2O体系中,以铜粉为基体、硝酸银为银源、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂、1,4-丁炔二醇为整平剂,采用原位还原法制备银包覆铜粉;使用扫描电镜(SEM)、X射线衍射测试仪(XRD)、物镜球差校正场发射透射电镜(STEM-EDS)、同步热分析仪(TGA)、比表面及空隙分析仪(BET)等仪器对产品进行了系统表征。结果表明:银在铜粉基体上包覆成功,且包覆层厚度达100～150 nm;产品呈分散性良好的多面体颗粒,粒径约2.5μm;TGA检测结果表明,银包覆层的增加提升了铜粉的抗氧化性。
【英文摘要】 Using the copper powders as the substrate, the silver nitrate as the silver resource, PVP as the dispersant and 1,4-butylene glycol as the leveling agent, silver coated copper powders were prepared by in-situ reduction method in ethylene diamine tetraacetic acid(EDTA)-Ag(I)-Cu(II)-H_2O system. The products were systematically characterized by using scanning electron microscopy(SEM), X-ray diffraction meter(XRD), optical lens spherical aberration correction field emission transmission electron microscopy(STE...
【更新日期】 2019-01-21
【分类号】 TB383.3
【正文快照】 导电填料对提升导电胶、导电涂料、导电浆料的性能具有重要影响。目前导电填料多以金、银、铜等金属粉末为主,其中金粉成本高昂,应用受到限制;银粉产品性能优良,应用较广,但银粉价格亦高且在高温高湿环境下易产生“迁移”;铜粉价格较低,导电性与银相近,但在高温下易氧化,应用较

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