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制备工艺对超薄NiFe薄膜AMR效应的影响  
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【英文篇名】 Effects of preparation process on AMR of NiFe thin films
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【作者】 胡凌桐; 张万里; 彭斌; 张文旭;
【英文作者】 HU Lingtong; ZHANG Wanli; PENG Bin; ZHANG We nxu; State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices; University of Electronic Science and Technology of China;
【作者单位】 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;
【文献出处】 电子元件与材料 , Electronic Components and Materials, 编辑部邮箱 2018年 08期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 NiFe薄膜; Ta缓冲层; AMR效应; 真空磁场退火; 磁控溅射; 超薄金属薄膜;
【英文关键词】 NiFe thin film; Ta buffer layer; AMR effect; magnetic field annealing in vacuum; magnetron sputtering; thin metal film;
【摘要】 NiFe薄膜广泛用于制作磁阻器件。本文系统研究了Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度、退火温度和退火时间对厚度小于20nm的超薄NiFe薄膜AMR效应的影响。研究结果表明:随着Ta缓冲层厚度、NiFe薄膜厚度以及退火温度的增加,AMR系数呈现先升高后降低的变化规律。最佳的超薄NiFe薄膜AMR效应的工艺条件为,Ta缓冲层为5nm,NiFe薄膜为11nm,退火温度为350℃,退火时间为3.5h。本文工作可以支持超薄NiFe薄膜磁阻器件的开发。
【英文摘要】 NiFe films have great applications in magnetoresistance devices. In this paper, the effects of Ta buffer layer thickness,NiFe film thickness, annealing temperature and annealing time on the AMR effect of ultrathin NiFe thin films with thickness less than 20 nm were studied systematically. The results show that with the increase of the thickness of Ta buffer layer,the thickness of NiFe thin film and the annealing temperature,the performance of AMR first increases and then decreases. The optimum conditions fo...
【基金】 国家重点研发计划项目(2017YFB0406400)
【更新日期】 2018-09-14
【分类号】 TB383.2;TP212
【正文快照】 各向异性磁阻效应(Anisotropic Magnetoresis-tance,AM R)是一种典型的磁电效应,指在磁化饱和状态下,磁阻材料的电阻与电流和其内部的磁化方向之间的夹角有关,当夹角为0°时,电阻最大;当夹角为90°时,电阻最小[1]。基于AMR效应能够制备出开关元件、磁场传感器,并可广泛应用于电

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