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直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制  
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【英文篇名】 Detection and control of the pre-oxidation layer on copper film during direct bonded copper processing
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【作者】 王彩霞; 傅仁利; 朱海洋; 栾时勋; 刘贺;
【英文作者】 WANG Caixia; FU Renli; ZHU Haiyang; LUAN Shixun; LIU He; College of Materials Science and Technology; Nanjing University of Aeronautics and Astronautics;
【作者单位】 南京航空航天大学材料科学与技术学院;
【文献出处】 电子元件与材料 , Electronic Components and Materials, 编辑部邮箱 2018年 02期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 直接敷铜法; 氧化亚铜; 氧化膜厚度; 拉曼光谱; 氧化增重; 吸光度;
【英文关键词】 direct bonded copper method; Cu_2O; thickness of the oxide layer; Raman spectroscopy; oxidative weight; absorbance;
【摘要】 通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理。研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系。结果表明:预氧化温度在400~800℃,氧分压控制在100×10~(–6)~700×10~(–6),铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu_2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成Cu O物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于DBC基板的制备。当氧分压为500×10~(–6),预氧化时间为1 h,温度为600℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu_2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能。
【英文摘要】 The copper layer of ceramic substrate coated copper was pre-oxidized by means of controlling oxidation method.The effects of per-oxidation temperature and oxygen partial pressure on the phase and thickness of copper oxide were studied.The phase of copper oxide film was measured by Raman spectroscopy.The absorbance of copper oxide film was tested by ultraviolet-visible spectrophotometer.The relationship between the absorbance and thickness of copper oxide was determined.The results indicate that Cu_2O is for...
【基金】 江苏省重点研发计划资助项目(BE2016050); 江苏高校优势学科建设工程资助项目
【更新日期】 2018-03-14
【分类号】 TN40
【正文快照】 直接敷铜法(Direct Bonded Copper,DBC)是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术,最早出现于20世纪70年代[1]。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术,其基本原理是先通过预氧化的方法在铜箔中引入氧,在1065~1083℃范围内,铜与氧会形成Cu-O共晶液。该共晶

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