节点文献

高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

Investigation of Metallization Film on High Temperature Co-Fired Ceramics

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 唐利锋程凯庞学满张鹏飞

【Author】 TANG Lifeng;CHENG Kai;PANG Xueman;ZHANG Pengfei;Nanjing Electronic Devices Institute;

【机构】 南京电子器件研究所

【摘要】 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层。

【Abstract】 Metallization film was an important factor of electricity capability on micro-electric ceramic packages. Effects of metallization paste, wire diameter, photo-sensitive film, screen printing speed and sintering temperature on metallization film were researched in this paper. We developed the metallization using controlled diameter of metallization paste’s powder, increased wire diameter of silk screen, thickness of photosensitive emulsion, optimized screen printing speed and sintering temperature.

  • 【文献出处】 电子与封装 ,Electronics & Packaging , 编辑部邮箱 ,2018年10期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】1
  • 【下载频次】336
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络