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含Ni夹杂的纳米晶Cu基体力学性能分子动力学模拟  
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【英文篇名】 Molecular Dynamics Simulations on Mechanical Properties of Substrate Cu with Impurity Ni
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【作者】 张岩; 肖万伸;
【英文作者】 ZHANG Yan; XIAO Wan-shen; College of Mechanical and Vehicle Engineering; Hunan University;
【作者单位】 湖南大学机械与运载工程学院;
【文献出处】 材料工程 , Journal of Materials Engineering, 编辑部邮箱 2018年 04期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 分子动力学; 位错; 屈服强度; 强化作用;
【英文关键词】 molecular dynamics(MD); dislocation; yield strength; strengthening effect;
【摘要】 通过拉伸加载的方式研究以Cu为基体、Ni为夹杂的Cu/Ni纳米晶薄膜的力学性能,以及夹杂尺寸、形状对薄膜屈服强度的影响。基于原子嵌入势函数,运用分子动力学方法分析夹杂与位错的相互作用。结果表明:Ni夹杂的引入降低了材料的屈服强度;而在塑性变形阶段依靠界面及Ni原子间较强的相互作用力,夹杂能够阻碍位错的传播,起到强化作用。对于正方形、横置矩形、圆形和竖置矩形的夹杂,当横截面积为6.9nm~2时,薄膜的屈服强度接近;当横截面积为15.7nm~2时,含横置矩形夹杂的薄膜具有最大屈服强度,为7.41MPa;当横截面积为3.1nm~2时,含圆形夹杂的薄膜具有最大屈服强度,为6.93MPa。
【英文摘要】 The mechanical properties of Cu/Ni film composed of substrate Cu and impurity Ni,and the influence of impurity sizes and shapes on yield strength was studied under tensile loading.Based on the embedded-atom-method potential,molecular dynamics simulations were carried out to analyze the interactions between the impurity and dislocations.The results show that the introduction of impurity Ni decreases the yield strength of the nano-crystalline.However,the impurity hinders the movement of dislocations because o...
【更新日期】 2018-05-09
【分类号】 TB383.1
【正文快照】 ZHANG Yan,XIAO Wan-shen(College of Mechanical and Vehicle Engineering,HunanUniversity,Changsha 410082,China)材料在纳米尺度因具有表面效应、小尺度效应、电子隧穿效应等而表现出特殊的力、电、光等特性[1]。近几十年来,高尖端技术以及现代制造技术的快速发展,促进了人

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