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Mo/AgCuTi/Cu钎焊接头的界面结构及连接机理  
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【英文篇名】 Interfacial Structure and Bonding Mechanism of Mo/AgCuTi/Cu Brazed Joint
【下载频次】 ★★★★
【作者】 孙宁; 周琦; 张德库; 顾非; 孔见; 姚智; 侯蔚;
【英文作者】 SUN Ning; ZHOU Qi; ZHANG Deku; GU Fei; KONG Jian; YAO Zhi; HOU Wei; China North Advanced Technology Generalization Institute; School of Materials Science and Engineering; Nanjing University of Science and Technology;
【作者单位】 中国兵器工业新技术推广研究所; 南京理工大学材料科学与工程学院;
【文献出处】 热加工工艺 , Hot Working Technology, 编辑部邮箱 2017年 19期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  中国期刊方阵  CJFD收录刊
【中文关键词】 Cu/Mo钎焊; AgCuTi; 界面结构; 连接机理;
【英文关键词】 Cu/Mo brazing; AgCuTi; interfacial structure; bonding mechanism;
【摘要】 采用AgCuTi活性钎料实现了Cu和Mo的真空钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM、EDS等检测方法,分析了钎焊接头的界面结构和元素分布情况,并探讨了接头的连接机理。结果表明:Mo/AgCuTi/Cu接头的典型界面微观结构为Mo+Mo Ti固溶体+共晶组织+Cu基固溶体+富Ag区+Cu。在焊接过程中,Ti原子会在Mo侧偏聚形成Mo Ti固溶体从而降低界面能,使钎料能够润湿Mo母材实现焊接。
【英文摘要】 The vacuum brazing tests of Cu and Mo were realized by using AgCuTi active filler metal,and good brazed joint was obtained.The interfacial structure and element distribution of brazed joints were analyzed by means of SEM,EDS and other testing methods,and the bonding mechanism of the joint was discussed.The results show that the typical interfacial microstructure of Mo/AgCuTi/Cu joints are Mo+Mo Ti solid solution + eutectic structure +Cu based solid solution + rich Ag zone+Cu.In the welding process,the Ti at...
【更新日期】 2018-02-06
【分类号】 TG454
【正文快照】 随着电子工业的发展,集成电路和半导体器件逐渐向高功率、微型化发展,对封装、热沉材料提出了更高要求。Mo具有高熔点,高导电、导热性,热膨胀系数和半导体材料的热膨胀系数接近等特点,在电子工业领域被大量地用作基底材料[1];Cu具有极佳的导电导热性能和良好的加工性能[2]。将M

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