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基于InPb合金的非制冷焦平面探测器窗口低温焊接工艺研究  
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【英文篇名】 Low Temperature Welding of Uncooled Focal Plane Detector Window Based on InPb Alloy
【下载频次】 ★★☆
【作者】 袁俊; 龚瑜; 冯江敏; 杨璇; 太云见; 何雯瑾; 朱琴; 普朝光; 黎秉哲;
【英文作者】 YUAN Jun; GONG Yu; FENG Jiangmin; YANG Xuan; TAI Yunjian; HE Wenjin; ZHU Qin; PU Chaoguang; LI Bingzhe; Kunming Institute of Physics; Kunming Small & Medium Enterprises Service Centre;
【作者单位】 昆明物理研究所; 昆明市中小企业服务中心;
【文献出处】 红外技术 , Infrared Technology, 编辑部邮箱 2017年 07期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 InPb焊料; 非制冷焦平面探测器; 探测器窗口; 低温焊接;
【英文关键词】 InPb solder; uncooled focal plane detector; detector window; low temperature welding;
【摘要】 研究了采用纯度为99.9%的In70Pb30合金作为焊料片的低温焊接技术,分析了焊接时候的影响因素:焊料片的影响、升温速率、焊接温度、真空度,通过采用甲酸对焊料片预处理去除氧化层,在215℃、5×10~(-7) torr的真空环境下进行了焊接,焊接后的样品采用X-ray、拉力测试系统、检漏仪测试了样品的孔洞率、焊接强度、漏率,结果表明:焊接后焊接区域合金均匀、无缝隙、孔洞率少、剪切力高、气密性好,能够满足非制冷焦平面的窗口封接的气密性要求。
【英文摘要】 The low temperature welding technology was studied by the use of the In70Pb30 alloy with 99.9% purity as welding pieces, the influencing factors during welding were analyzed: the influence of welding pieces, heating rate, welding temperature, vacuum degree, the welding pieces were pretreated by the use of formic acid to remove oxide layer, the welding was operated at 215℃, 5×10~(-7) torr under the condition of vacuum, the samples of after welding were characterized by X-ray, pull test system, leakage detect...
【更新日期】 2017-08-22
【分类号】 TN215
【正文快照】 近十年来,非制冷红外探测器技术发展很快,已经进入了一个新的阶段,新器件的开发周期越来越短、阵列规模越来越大、性能越来越高,而影响非制冷红外探测器性能和可靠性的主要因素是封装技术[1]。目前非制冷焦平面探测器成熟的封装技术主要有两种:金属封装和陶瓷封装,两种封装形式

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