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超声振动对单晶硅锯切比能的影响  
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【英文篇名】 Influence of ultrasonic vibration on specific sawing energy of monocrystalline silicon
【下载频次】 ★★★★
【作者】 陈剑彬; 沈剑云; 王江全; 徐西鹏;
【英文作者】 CHEN Jianbin; SHEN Jianyun; WANG Jiangquan; XU Xipeng; College of Mechanical Engineering & Automation; Huaqiao University;
【作者单位】 华侨大学机电及自动化学院;
【文献出处】 材料科学与工艺 , Materials Science and Technology, 编辑部邮箱 2017年 01期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 超声振动; 硬脆材料; 金刚石薄锯片; 单晶硅; 锯切比能;
【英文关键词】 ultrasonic vibration; hard-brittle material; thin diamond blade; monocrysralline silicon; specific energy;
【摘要】 超声振动能很好地改善硬脆性材料的加工性能,为了探索超声振动锯切比能对单晶硅的影响,本文采用薄金刚石锯片,在有无超声振动的条件下对单晶硅进行锯切实验.实验结果表明:超声振动使锯切材料过程中的比能大幅度降低;2种锯切方式下锯切比能都随着单颗磨粒最大锯切厚度的增大而降低,但普通锯切方式下锯切比能呈幂指数递减趋势,而在超声振动的作用下比能变化趋势转变为良好的线性递减;并且单晶硅材料的去除方式由普通锯切中塑性去除为主导转变为脆性断裂去除,其破碎方式属于微破碎,趋于粉末状破碎,由此在不会对工件表面产生严重损伤的同时使材料去除所消耗的能量得到了有效降低.同时,超声振动使得锯片上的磨粒对单晶硅表面的高速冲击作用,使单晶硅产生大量微裂纹,对单晶硅的微小剥离起到很大作用.因此,超声振动在单晶硅材料的加工中有着很大的发展前景.
【英文摘要】 Ultrasonic vibration can improve the properties of hard-brittle material. In order to explore the influence of ultrasonic vibration on sawing specific energy of monocrystalline silicon,experimental on sawing monicrystalline silicon was conducted with and without ultrasonic vibration assisted conditions using thin diamond blade sawing. The result shows that ultrasonic vibration can decrease sawing specific energy. With the increasing of cutting thickness of single abrasive,the specific energy always fall dow...
【基金】 国家自然科学基金(51275181); 华侨大学研究生科研创新能力培育计划资助项目(1511303004)
【更新日期】 2017-02-23
【分类号】 TN304.12;TB559
【正文快照】 单晶硅作为一种重要的新型半导体材料,在各个领域尤其是光伏发电与电子信息领域中得到了广泛应用,在太阳能发电和集成电路中起到举足轻重的作用[1-2].单晶硅是一种硬脆材料,具有硬度高、脆性大等特点,材料切削加工性能差,零件加工要求高,因此在加工过程中受到了一定的限制,难以

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