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Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金软化温度的影响  
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【英文篇名】 Softening Temperature of Cu-3.0Ni-0.75Si Alloy with Different Co Additions
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【作者】 柳瑞清; 谢伟滨; 黄国杰; 张建波; 樊小伟; 杨胜利;
【英文作者】 Liu Ruiqing; Xie Weibin; Huang Guojie; Zhang Jianbo; Fan Xiaowei; Yang Shengli; Engineering Research Institute; Jiangxi University of Science and Technology; Jiangxi Research Center of Copper Metallurgy and Metal-Working Engineering and Technology; State Key Laboratory for Fabrication and Processing of Nonferrous Metals; General Research Institute for Nonferrous Metals; School of Materials Science and Engineering;
【作者单位】 江西理工大学工程研究院; 江西省有色金属加工工程技术研究中心; 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室; 江西理工大学材料科学与工程学院;
【文献出处】 稀有金属 , Chinese Journal of Rare Metals, 编辑部邮箱 2016年 03期  
期刊荣誉：中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 Cu-Ni-Si合金; 软化温度; Co;
【英文关键词】 Cu-Ni-Si alloy; softening temperature; Co;
【摘要】 研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析。结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,450℃×2 h时效处理和二次冷轧后,随着Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金中Co含量的增加,合金的电导率先升后降,硬度和软化温度则不断升高,在二次冷轧后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的软化温度能达到430℃,与未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了约30℃。二次冷轧后的4种合金试样分别在350~550℃之间五个温度保温2 h,随着保温温度的升高,合金的电导率先升高后降低,抗拉强度和硬度则不断下降,延伸率不断上升,观察二次冷轧后分别在450和550℃保温2 h的试样拉伸断口形貌,进一步说明加热温度越高合金的塑性越好。在相同处理条件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金,其抗拉强度也越高。
【英文摘要】 The effects of Co addition on the hardness,electrical conductivity and softening temperature of Cu-3. 0Ni-0. 75 Si alloy were studied. The changing regularity of electrical conductivity,hardness and tensile strength of Cu-3. 0Ni-0. 75Si-x Co alloy with temperature at high operating temperatures was investigated,and the alloy tensile fracture morphology was also analyzed by scanning electron microscope( SEM). The results showed that with the contents of Co increasing,the electrical conductivity of Cu-3. 0Ni-...
【基金】 江西省自然科学基金项目(2009GZC0048); 江西省科学院江西省铜钨新材料重点实验室开放基金项目(2010-WT-03)资助
【更新日期】 2016-04-19
【分类号】 TG146.11
【正文快照】 341000;3.北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京100088;4.江西理工大学材料科学与工程学院,江西赣州341000)引线框架材料主要应用于集成电路当中,作为集成电路的一个重要部件,该材料必须满足3个基本要求,即支撑芯片、连接外部电路和散热,随着集成电路?

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