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新型晶体平面精密研磨抛光机的设计  
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【英文篇名】 Design of New Type of Precision Polishing Machine for Grinding Crystal Plane
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【作者】 郑强; 王友林; 马明明; 吴亚州; 朱艳飞;
【英文作者】 ZHENG Qiang; WANG You-lin; MA Ming-ming; WU Ya-zhou; ZHU Yan-fei; School of Mechanical Engineering; Shandong University of Technology; Qingdao Special Automobile Group Co.; Ltd.;
【作者单位】 山东理工大学机械工程学院; 青岛特种汽车集团有限公司;
【文献出处】 组合机床与自动化加工技术 , Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique, 编辑部邮箱 2016年 05期  
期刊荣誉:中文核心期刊要目总览  ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 研磨抛光; 抛光机; 控制; 晶片厚度; 研磨压力; 平行度;
【英文关键词】 grind and polish; polishing machine; control; the thickness of the chip; grinding pressure; parallelism;
【摘要】 针对现有抛光机不能纠正晶片厚度偏斜和晶片研磨厚度无法自动控制问题,设计了一种新型抛光机,该设备主要由抛光盘及其驱动装置和工件的固定调节装置部分组成,通过控制载套的上部凸缘与载套座的上表面的距离可以控制研磨晶片的厚度,通过更换砝码有效地控制研磨压力,通过载套与滚针轴承的配合有效地控制晶片的平行度,防止样品磨偏。该设备还可以用于陶瓷,金属,玻璃等材料的研磨抛光。
【英文摘要】 In view of the thickness deviation of crystal can't be corrected and the grinding thickness of crystal can't be controlled automatically by the existing polishing machine,a new type of polishing machine is designed. This device is mainly composed of polishing disk and its drive and the fixed device and adjusting device of the workpiece. The thickness of the grinding crystal can be controlled by controlling the distance between the upper flange of the carrier and the upper surface of the carrier block. The g...
【更新日期】 2016-05-27
【分类号】 TG580.2
【正文快照】 266000)0引言随着激光技术、远红外线等技术的发展,红宝石晶体、蓝宝石晶体、YAG晶体等人工晶体的作用越来越突显出来,人工晶体制备研究的成果也越来越多,研制出Ag Ga S2、Cd Zn Te等远红外线人工晶体[1],对夜视技术的发展起到了巨大的推动作用,但晶体(及陶瓷,金属,玻璃等)材料

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